本月早些時候，F(xiàn)ar East發(fā)布消息稱，蘋果打算組建一支新的研發(fā)團隊去開發(fā)基帶處理器，這些基帶處理器將被用于它計劃在2015年發(fā)布的新款iPhone中。很多人認為蘋果之所以這么做是因為蘋果不想受制于高通才計劃獨立開發(fā)基帶芯片，不過JP Morgan公司分析師Rod Hall在投資者報告中指出，蘋果選擇自行設(shè)計和生產(chǎn)基帶芯片可能是為了提升iPhone電池續(xù)航。

      蘋果目前的邏輯電路板設(shè)計將基帶芯片與公司A系列應(yīng)用處理器分開，公司可能將嘗試將基帶芯片與處理器相互結(jié)合，創(chuàng)建單一封裝體。蘋果目前的基帶供應(yīng)商高通就在最新的驍龍?zhí)幚砥髦型瓿闪诉@樣的設(shè)計。

      根據(jù)報道在今年蘋果不會推出獨立的基帶芯片，預(yù)計最早也到2015年。也就是說，按照iPhone目前的更新周期計算的話，iPhone 6s或許才會首次配備蘋果基帶芯片。目前，iPhone使用的基帶芯片來自于高通并由臺積電生產(chǎn)制造，如果蘋果真的推出獨立的基帶芯片，那么毫無疑問這將會對高通和臺積電兩家公司產(chǎn)生巨大影響。