9月5日消息，鋰電銅箔需求量大增，近期2只個(gè)股持續(xù)走強(qiáng)。截至發(fā)稿，金安國(guó)紀(jì)漲停，生益科技大漲6%。
消息面上，鋰電池市場(chǎng)的持續(xù)火爆帶動(dòng)上游鋰電銅箔需求量大幅增加。2015年初步出現(xiàn)供需缺口，部分國(guó)內(nèi)外銅箔供應(yīng)商將部分或全部產(chǎn)能由PCB銅箔轉(zhuǎn)移至鋰電銅箔，但鋰電銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對(duì)滯后，供需矛盾或持續(xù)1-2年。
在此背景下，PCB銅箔供應(yīng)銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求，價(jià)格進(jìn)入上漲周期，并傳導(dǎo)至覆銅板（CCL），部分CCL供應(yīng)商已對(duì)下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知。預(yù)計(jì)未來幾年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化迅速，汽車、通訊行業(yè)成為PCB下游需求新的驅(qū)動(dòng)引擎。汽車電子化程度提高將帶動(dòng)車用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2021年全球車用PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)109億美金，2014-2021年復(fù)合增速高達(dá)12%。
個(gè)股方面，金安國(guó)紀(jì)主營(yíng)各類覆銅箔板、絕緣材料、半固化片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和新產(chǎn)品的開發(fā)；相關(guān)工藝、設(shè)備設(shè)施的研發(fā)及開發(fā)。
生益科技為國(guó)內(nèi)覆銅板龍頭供應(yīng)商，高端產(chǎn)品占比的提升以及在PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游供需關(guān)系改善下顯現(xiàn)的議價(jià)優(yōu)勢(shì)將成為未來業(yè)績(jī)彈性提升的驅(qū)動(dòng)因素。